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        2014年聯發科、高通(Qualcomm)等手機芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰，然業界預期在2014年下半或 2015年上半將出現全球手機芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機核心芯片火力將明顯不足，手機市占率決勝關鍵極可能轉變為周邊芯片及應用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用，促使聯發科、高通等紛秣馬厲兵、加強投資。

        盡管2014年智慧型手機硬體持續升級動作，然近期聯發科、高通等晶片大廠紛強化包括快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應用技術投資動作。臺系IC設計業者表示，2014年智慧型手機硬體恐欠缺創新技術，硬體功能將面臨升級瓶頸，國內、外品牌手機廠決定改從周邊產品及技術應用下手，希望給予消費者更新的使用體驗，進而觸動換機需求。

        IC設計業者指出，盡管2014年各家晶片大廠4G、8核心及64位元手機晶片解決方案將陸續出爐，由于8核心世代應會持續一段時間，至于12及16核心手機晶片解決方案因綜效不明，加上主流制程技術難跟上進度，全球手機晶片市場極可能在2014年下半便出現升級無力的困境，高階智慧型手機市場將面臨核心晶片火力不足問題。

        面對快速及無線充電、NFC、指紋辨識等功能極可能是2014年新款智慧型手機新應用亮點，聯發科及高通當然不會放過此一決勝市場關鍵，紛加大投資力道。臺系類比IC供應商表示，透過無線及快速充電等新應用，可望讓手機使用者擁有非接觸式充電，以及充電時間大幅縮短的便利性。

        聯發科在2013年底已號召逾10家國內、外類比IC供應商，共同加入這波無線及快速充電應用技術的革命商機，盡管聯發科搶先出招，然預期快速及無線充電應用介面及功能僅需增加整體成本不到10%，面對終端手機市場品牌及白牌業者激烈競爭，聯發科訴求高性價比的新應用晶片似乎頗有勝算。

        IC設計業者認為，聯發科加快智慧型手機周邊應用開發，有意借由創新應用功能及使用者體驗升級動作，再次拉大與其他競爭者晶片解決方案的性價比差距，憑藉對于大陸智慧型手機市場熟悉度遠勝過國際手機晶片廠優勢，搶先開辟新戰場，希望成為決勝關鍵。